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【産業動向】テスラ、「Terafab」構想へ台湾でプロセス統合エンジニア採用始動 現地メディア
2026-03-24 11:43:46
台湾の大手紙『経済日報』は2026年3月24日付で、米テスラ(Tesla)のイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)が米国時間21日に発表した、ロジック、メモリ、先進封止(パッケージ)を統合するメガファブ構想「Terafab」プロジェクトに向け、テスラが台湾で半導体人材の採用に着手したと報じた。対象は10年以上の経験を持つプロセス統合エンジニアで、ファウンドリ最大手TSMC(台積電)等、半導体大手の中核人材を視野に入れていると伝えた。


経済日報によると、マスク氏はTerafabについて、AI(人工知能)及びロボティクス分野の急成長に伴うコンピューティングパワー需要に対応するもので、年間1テラワット(Terawatt)級の計算能力の確立を目標にするとしている。プロジェクトはマスク氏がオーナーを務める米xAI、米スペースX(SpaceX)、テスラの3社が共同で推進、初期段階で200億~300億米ドルを投入するという。

一方、同紙の伝えた台湾の業界筋は、テスラが「プロセス統合エンジニア」を台湾で募集しているとし、一般的なエンジニア職とは異なり、先進プロセス開発の中核を担うポジションであり、先端ロジックSoC(システムオンチップ)の開発では、新製品導入(NPI)、量産歩留まりの改善、プロセスウィンドウ分析、工程最適化、WATテスト、信頼性予測、製品認証及びDPPM低減まで、全工程を統括する役割を担う職だと紹介した。

さらに同筋は、テスラが提示した条件から、「トップクラスの人材しか求めない」という採用戦略が伺えると指摘。具体的には、学士以上の学位に加え、10年以上の先進プロセス開発経験、歩留まり改善やファウンドリとの連携、サプライチェーン管理の実績を必要としている他、さらにFinFET、GAA、BSPDNといった先端技術に精通し、FEOLからBEOLまでの全工程を理解していることを求めているとした。また、消費電力・性能・面積(PPA)及び信頼性のバランスを最適化する能力や、外部パートナーとの協働を通じて先端技術を製品へ実装した実務経験も不可欠とされていると述べた。

その上で同筋は、テスラが今回、台湾で求めている人材について、これら条件に合致する人材は、TSMCや先進封止サプライチェーン、大手IC設計企業にいる「単なるベテランエンジニア」ではなく、「先進プロセスの世代交代を経験した人材」になるとの見方を示した。

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